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  • 型号: FW-36-04-L-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),200 µm触点间距与100 Ω阻抗匹配保障信号完整性。

- 工业与医疗电子:用于模块化嵌入式系统(如可插拔处理子卡与载板),满足严苛振动、温度循环及长期插拔(≥500次)要求;L型结构(型号中“L”表示Low Profile)利于空间受限的便携式医疗成像设备内部堆叠。

- 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT Board)与测试背板的快速、精准对接,2.00 mm堆叠高度(“200”代表2.00 mm)兼顾刚性与插拔力平衡,D型键控防误插。

- 边缘计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA协处理器模组与主控板的垂直连接,36位双排设计(“36-04”表36位/4行)支持多路高速I/O及电源分配,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性工业级部署。

该型号不适用于大电流供电主干连接,但凭借精密端子设计、低串扰屏蔽结构及稳定接触电阻(<30 mΩ),成为中小信号密度、中高频(≤10 GHz)板间互连的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
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