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型号： FW-36-04-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多排信号（36位）高速垂直互连；  
- 工业控制与医疗电子设备：用于模块化主控板与功能子板（如FPGA载板与I/O扩展板）间的可靠堆叠连接，支持2.00 mm间距、3.00 mm堆叠高度，兼顾机械稳定性与可维护性；  
- 测试与原型开发平台：因采用镀金接触件（G表示Gold finish）、直插式压配（Press-Fit）或焊接安装（D表示Dual-row, SMT），便于快速组装与返工；  
- 严苛环境下的中短距互连：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐模块、航空电子子系统等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于高频射频传输（无阻抗控制设计），但适合≤1 Gbps的LVDS、UART、SPI等中速数字信号互联。

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