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型号： FW-36-04-F-D-300-070-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-300-070-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-300-070-EP价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-300-070-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-300-070-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-F-D-300-070-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-F-D-300-070-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：36位（2×18双排）、0.50 mm间距、3.00 mm堆叠高度（D=300）、7.0 mm总长度（070），带环氧树脂（EP）封装和表面贴装（SMT）端子，支持直角插接。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），用于FPGA、ASIC与载板间的高速差分信号互连（支持高达28+ Gbps速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），在有限PCB空间内实现多层板垂直堆叠与热插拔兼容设计；  
• 航空航天及车载域控制器（符合AEC-Q200基础要求），凭借无卤、耐高温（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构，适用于严苛环境下的模块化架构；  
• 消费类高端设备（如AR/VR头显主控板），利用其0.5 mm细间距与3 mm超薄堆叠，满足轻薄化与高I/O密度双重需求。

该连接器支持盲插导向（Built-in guide features）、高插拔寿命（≥50次）及优异EMI抑制能力（通过优化接地结构），是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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