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  • 型号: FW-36-04-F-D-200-118
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-200-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-200-118价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-200-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-200-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-F-D-200-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-F-D-200-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(D-200)及1.18 mm超薄设计(后缀118),可实现超薄双板垂直叠接。  
- 高速数字信号互联:支持高达16 Gbps的信号传输(依布局与匹配优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板间的互连。  
- 高可靠性要求领域:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需通过严格振动、热循环及长期插拔(≥500次)验证的航空电子、车载信息娱乐(IVI)及轨道交通控制器。  
- 模块化架构设计:36位(2×18)双排结构配合定位柱与防误插键槽(F系列特性),便于快速组装与维护,常见于可更换功能子板(如通信扩展板、传感器接口板)与主控底板的对接。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要承载数据、时钟及低功率控制信号,强调高密度、高精度与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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