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型号： FW-36-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-260-065 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（如 PCIe Gen4/5、SAS、USB3.2），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（36位双排）、小间距（0.8 mm）、大电流（每触点≥1 A）及热插拔兼容性需求；  
3. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式超声设备或内窥镜图像处理模块中，实现多层PCB间的可靠、可重复插拔连接，其0.65 mm超低堆叠高度（D=0.65 mm）有助于整机轻薄化；  
4. 测试与开发平台：作为模块化评估系统（如FMC+、VPX 或自定义夹层架构）的标准接口，便于快速原型验证与功能扩展。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与防误插设计，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求，适用于高可靠性、空间受限且需高频稳定互连的嵌入式系统。

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