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  • 型号: FW-36-03-L-D-250-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),250µm触点间距与120Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、工业PLC主控模块),实现主板与扩展子板间的稳固堆叠,具备抗振动、耐插拔(≥500次)、宽温工作(–40°C 至 +105°C)特性。

- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能板的快速对接接口,L型(Low-profile)结构降低整体堆叠高度(典型总高约8.5mm),节省空间并提升热管理效率。

- 边缘AI计算模组:适配M.2/Mini-PCIe类似尺寸的AI加速卡与载板连接,提供36位双排信号通道(含电源与接地),支持1.2A/引脚电流及低串扰布局。

该型号不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;若需更高抗干扰能力,Samtec 可提供配套屏蔽罩或升级至同系列带屏蔽版本。整体设计兼顾高信号保真度、机械稳定性与量产装配便利性。
产品参数 图文手册 常见问题
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