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型号： FW-36-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.50 mm堆叠高度与0.50 mm引脚间距，支持高密度互连且节省PCB垂直空间。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（可选），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、CPU子卡与载板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：支持直插式（L型）安装与100Ω阻抗控制（依据具体叠高及叠层匹配），便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署，或AI加速卡与主计算板的灵活对接。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012二级标准认证，具备良好耐振动性与接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面等需长期可靠插拔的场合。  

注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大功率供电场景；实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺以确保信号完整性与机械可靠性。

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