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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-03-L-D-245-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模块及高速ADC/DAC子系统中,满足 PCIe Gen4、SATA、USB 3.1 等协议的板间传输需求。 - 可扩展模块化架构:凭借 0.8 mm 端子间距、36位双排结构及 6.5 mm 标准堆叠高度(245–065 表示 2.45 mm + 0.65 mm 公差),便于在模块化设计中实现可靠插拔与热插拔兼容性(需配合锁扣选件),常见于模块化PLC、机器人控制器及车载域控制器。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、振动/冲击敏感场景,如航空航天航电板卡、轨道交通信号处理单元等。 该型号不适用于大电流供电或高电压隔离场景,主要聚焦于高速、高密、低矮化的信号互联需求。