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型号： FW-36-03-L-D-237-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-237-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-237-150价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-237-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-237-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-237-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-237-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信设备（如小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组及高速ADC/DAC接口扩展；  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排、36位（2×18）、0.8 mm间距、150 µin金镀层触点及237 mil（≈6.02 mm）堆叠高度设计，便于模块化设计——例如在自动化测试设备（ATE）中实现功能板快速更换；  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级互联或航天电子中的加固子系统堆叠（需配合抗振设计）。  
该型号不带锁扣机构，依赖PCB焊接固定与机械堆叠公差控制，因此多用于出厂预装配、非频繁插拔场景，强调电气稳定性与长期接触可靠性。

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