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  • 型号: FW-36-03-L-D-230-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容PCIe Gen3/USB 3.1等),230μm超薄堆叠高度利于多层PCB垂直互连;  
- 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限场景,凭借0.5mm间距、36位双排结构实现高引脚密度与可靠插拔(耐插拔≥500次);  
- 边缘AI计算模块:在AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间提供稳定电源+信号复合连接,D型键合防误插,100Ω受控阻抗保障信号完整性;  
- 航空航天与测试仪器:满足严苛振动环境要求(符合IEC 60512机械冲击标准),常用于模块化航电LRU(航线可更换单元)及ATE(自动测试设备)夹具中的可拆卸堆叠接口。  
该型号不适用于大电流电源主干连接(额定电流约0.5A/端子),主要承担高速数据、控制与低功率供电的板级桥接任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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