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型号： FW-36-03-L-D-215-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-215-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-215-118价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-215-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-215-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-215-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-215-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用36位双排针脚设计，间距0.8 mm（31.5 mil），带215 µin金镀层触点与118 µin镍底层，确保低接触电阻与优异插拔寿命；L型结构（Low-profile）配合2.00 mm超薄堆叠高度，适用于紧凑型模块化架构。常用于：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡垂直互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中主控板与功能扩展板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的刚性叠接；  
- 航空航天及车载电子中需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的加固型板级互连方案；  
- 高速数字系统（支持高达28 Gbps PAM4信号）中要求阻抗可控（100 Ω差分）、串扰抑制强的背板或夹层卡应用。

其D型锁扣结构提供稳固机械保持力，配合精确导向设计，保障反复插拔下的对准精度与信号完整性。不适用于大电流供电或高频射频前端直连，而专精于高速数字信号与中低功率电源/地的高可靠性垂直互连。

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