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型号： FW-36-03-G-D-237-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-237-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-237-150-P价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-237-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-237-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-237-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-237-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源互连，支持差分对布局，满足低串扰、阻抗可控（通常适配10–25 Gbps PCIe/USB/SATA等协议）需求；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与AI加速卡、内存扩展板之间的垂直堆叠，实现小间距（0.5mm或0.8mm）、高引脚数（36位双排）稳定连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、PLC模块化背板系统中，提供耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、长插拔寿命（≥500次）的可靠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC、FPGA夹层板）的快速对接接口，便于研发阶段灵活配置与更换。

该型号中“237”指2.37mm堆叠高度，“150”表示1.50mm端子行程，“P”代表压接式（Press-Fit）尾部，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与热可靠性。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及小型化有严苛要求的高端电子系统。

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