【未分类_FW-36-03-G-D-215-075】封装/厂家_FW-36-03-G-D-215-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-03-G-D-215-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-03-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 mil = ~5.46 mm）与0.5 mm间距设计，支持高I/O密度垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（G系列含接地指），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速串行链路（速率可达5–10 Gbps），常见于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模组间的可靠对接；  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的设备：如测试治具、可重构模块化仪器、车载域控制器中的分板架构，其镀金触点（D=Gold over Nickel）与坚固的锁扣结构（Latching Design）保障长期机械耐久性（≥500次插拔）与接触稳定性；  
- 热敏感环境：低插入力（Low Insertion Force）设计减轻PCB应力，配合无卤素（RoHS/REACH合规）材料，适用于对热变形和环保要求严苛的消费电子与通信设备。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高可靠性、中高速、可重复装配的板间互连，广泛服务于高端电子设备的模块化、小型化与高性能集成需求。

产品参数图文手册常见问题