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型号： FW-36-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-36-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：36位（2×18排针）、0.030"（0.762 mm）间距、直式（F型）插头、带250 µin金镀层触点、90°垂直安装（D表示Dual-row, 090表示90°弯角），适用于精密紧凑的PCB堆叠设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 工业控制与自动化设备中多层主控板与扩展子板间的刚性垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中主板与传感器/显示子板的紧凑堆叠；  
- 通信设备（小型基站、光模块接口卡）中基带板与射频板之间的短距、低串扰连接；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、高引脚数且无需电缆转接的板级堆叠方案。

其0.762 mm细间距与优化的端子结构支持高达1–3 Gbps的信号传输（取决于布线与协议），并具备良好的阻抗控制与EMI抑制特性。不适用于高频差分对（如PCIe Gen4+或USB 3.2）的原生支持，但可满足LVDS、UART、SPI、I²C等中低速并行/串行总线需求。安装采用表面贴装（SMT），需配合回流焊工艺，适合自动化量产。

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