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型号： FW-36-02-L-D-575-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-L-D-575-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-L-D-575-135价格参考。SAMTECFW-36-02-L-D-575-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-L-D-575-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-L-D-575-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-L-D-575-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、双排直插（L型）结构及仅1.35 mm超低堆叠高度（575系列），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计与屏蔽选项），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，适用于测试治具、可更换功能子板（如通信接口模块、传感器扩展板）等需维护升级的应用。  
- 多层堆叠架构：支持单向/双向堆叠，便于构建三层及以上PCB堆叠系统（如主控+电源+载板），常见于5G小基站基带单元、车载ADAS域控制器等高集成度电子设备中。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec配套的压接端子或PCB Layout规范使用以保障SI/PI性能。

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