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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-36-02-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(425 µm触点行程 + 65 µm压缩余量)和36位双排设计,实现高信号密度与小体积兼顾; - 高速数字互连:支持差分对布局(兼容PCIe、USB 3.1、LVDS等),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的短距(≤15 mm)可靠连接; - 需频繁插拔或振动环境:采用镀金接触件与自对准导向结构,适用于测试治具、可更换功能模组(如通信射频模块、传感器阵列板)的现场升级与维护; - 热敏感应用:无焊接直插式设计(表面贴装+机械锁扣),避免热应力损伤周边精密元件(如MEMS传感器、高精度ADC)。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5 A/线)或户外高湿/腐蚀环境,典型工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。