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型号： FW-36-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-36-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-02-G-D-200-100 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：36位（2×18）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽设计（“G”标识）、垂直安装、2.00 mm堆叠高度（“200”）、100 µin金厚（“100”），并具备防误插导向结构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能有较高要求的嵌入式系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板之间的互连）；  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的低剖面、抗振动互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足严苛的温度循环与EMI抑制要求）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe子系统）中可插拔功能板的快速部署接口。

其接地屏蔽结构与优化的端子几何形状有助于降低串扰、提升EMC性能，适用于高达数Gbps的差分信号传输（配合合理布局可支持USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等协议）。FW系列还支持无铅回流焊工艺，符合RoHS与IEC 61249标准，适合自动化SMT生产。

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