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型号： FW-36-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持250Ω受控阻抗设计（D系列为差分对优化结构），常用于≤1 Gbps速率的LVDS、SPI、I²C等中速信号传输，满足通信模块、边缘AI计算单元中板间可靠互联需求。  
- 可插拔/可维护架构：采用2mm间距、36位双排设计，配合2.00mm堆叠高度（标称）和100µin金镀层端子，确保多次插拔（≥500次）下的电气稳定性与耐腐蚀性，适用于需现场升级或模块更换的设备（如模块化工控机、车载电子域控制器）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于工业自动化、轨道交通及部分航空航天地面设备中的板级互连。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速串行应用，但凭借紧凑结构、成熟工艺与高可靠性，在中端嵌入式板对板连接领域具有广泛适用性。（字数：398）

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