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型号： FW-36-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：36位（2×18双排）、0.025"（0.635 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row with ground plane）、触点镀金、额定电流0.5A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板间的互连）；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口板）的垂直或夹层式连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多PCB层叠结构，需兼顾EMI抑制与小尺寸；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其0.75 mm超低高度（250-075 中“075”表示0.75 mm Stack Height）实现紧凑堆叠；  
- 测试测量仪器中可更换功能卡与主框架之间的高插拔寿命（≥500次）互连。

其屏蔽结构（D系列）有效降低串扰，支持高达1+ Gbps的信号传输（配合合理布局），适用于LVDS、USB 2.0等中速差分应用。不推荐用于高频SerDes（如PCIe 4.0+）或大功率供电场景。

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