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型号： FW-36-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit® 衍生系列（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号中“36”指36位（18对差分信号）、“02”表示2mm列间距、“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双排直角插头，“200”表示0.200英寸（5.08mm）堆叠高度，“100”通常指1.00mm触点中心距（或对应公差/版本标识）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型垂直叠接；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔连接，支持频繁维护；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
• 测试测量仪器（ATE）中高引脚数、低串扰的模块化板间互连，支持1–3 Gbps信号传输（依赖布线与端接优化）；  
• 航空航天与国防领域轻量化电子系统，利用其抗振设计和宽温性能（-55°C ~ +125°C）。

该连接器具备自对准导向结构、高保持力镀金接触件及UL94V-0阻燃外壳，适用于需要高可靠性、中等速率、小体积及可维修性的嵌入式板对板互联场景。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力及回流焊曲线规范。

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