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型号： FW-36-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中 CPU/FPGA 与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠高速连接。  
- 高可靠性领域：采用镀金触点与稳固的双梁接触结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需耐受温度循环与机械冲击的场景。  
- 模块化设计平台：0.8 mm 端子间距、7.5 mm 超低堆叠高度（2×075）及36位双排结构，便于实现可扩展的模块化架构，例如在无人机飞控系统中快速集成电源管理、IMU 和无线通信子模块。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非严苛EMI环境；若需更高信号完整性，建议配合Samtec的SEARAY™系列或选用带屏蔽版本。

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