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型号： FW-36-01-F-D-509-143
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-01-F-D-509-143由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-01-F-D-509-143价格参考。SAMTECFW-36-01-F-D-509-143封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-01-F-D-509-143参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-01-F-D-509-143 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-01-F-D-509-143 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，适用于通信设备（5G小基站、光模块控制板）、边缘AI加速卡等空间受限但需稳定信号传输的场景；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，实现主控板与传感器子板间的可靠堆叠连接，支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2）；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机原型开发板、AR眼镜主控模组，利用其低剖面（仅5.09 mm堆叠高度）和双排抗弯结构，兼顾微型化与插拔耐久性（≥500次插拔）；  
- 测试与开发平台：作为可更换式接口模块，用于快速验证多层PCB堆叠方案或信号完整性设计。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准导向结构，确保高频性能与机械稳定性，适用于-40°C ~ +105°C工作环境，符合RoHS及无卤要求。不适用于大电流供电或恶劣振动工况。

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