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型号： FW-35-05-LM-D-370-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-LM-D-370-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-LM-D-370-140价格参考。SAMTECFW-35-05-LM-D-370-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-LM-D-370-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-LM-D-370-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-05-LM-D-370-140 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头接口、内窥镜控制板）等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm端子间距与1.5 mm超低堆叠高度（370 µm接触长度 + 140 µm尾部），可实现双板超薄垂直叠接。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型为100Ω），适用于LVDS、MIPI、USB 2.0等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与SoC载板之间的可靠连接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au 30 µin）与LCP绝缘材料，具备优异耐热性（符合260℃回流焊）和插拔寿命（≥50次），适用于需多次返工或长期运行的工控、车载信息娱乐（IVI）子系统。  
- 模块化设计应用：便于实现可拆卸功能子板（如RF前端、传感器扩展板）与主基板的快速对接，提升产品维护性与升级灵活性。  

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/位）或高频射频（>1 GHz）场景，主要定位在信号互联而非电源分配。

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