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  • 型号: FW-35-05-L-D-500-065-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-500-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-500-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-500-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-500-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-L-D-500-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-500-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-profile)、双排(2×35位)、0.5 mm间距的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚密度的便携式设备,如5G小基站模块、边缘AI计算模组、工业相机主控板等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器扩展板)间的垂直或夹层互连。

- 高性能计算与通信系统:凭借支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性(配合优化的端子设计与屏蔽结构),适用于服务器加速卡、光模块接口转接板、高速SerDes通道桥接等场景。

- 汽车电子与工业控制:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证),可用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中多PCB堆叠互联,提供抗振动、耐温(-40°C ~ +105°C)的稳定连接。

- 医疗与测试设备:在便携式超声探头、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的精密设备中,其0.65 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和表面贴装(SMT)设计利于轻薄化与自动化装配。

该型号带“-TR”后缀,表示卷带包装,适配SMT产线;“P”代表镀金触点(0.76 μm),保障高频接触可靠性;“D”标识双列直插(Dual-row, staggered contact pattern),提升插拔力与抗弯刚性。整体适用于需高密度、低高度、可重复插拔及良好EMI特性的板级互连场合。
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