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型号： FW-35-05-L-D-470-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-470-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-470-075-ES价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-470-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-470-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-470-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-470-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高速计算载板，实现子板（如FPGA Mezzanine）与主母板间的垂直/直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等），常用于服务器背板扩展、边缘计算模块及高性能嵌入式系统中；  
3. 高可靠性工业与医疗设备：具备0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（标称）、带锁扣（L型）与屏蔽结构（ES后缀代表带EMI屏蔽罩），可满足工业自动化控制器、便携式医疗成像设备（如超声探头接口）对抗振动、防电磁干扰及长期插拔寿命（≥500次）的要求；  
4. 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）与压接式接触设计，支持自动化组装与返工，便于模块化系统升级或现场更换功能板卡。  
该型号特别适合需兼顾高速、小尺寸、强屏蔽与稳定机械保持力的板级垂直互连需求。

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