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型号： FW-35-05-L-D-400-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-400-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-400-065-A价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-400-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-400-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-400-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-400-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子板之间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块板、光模块载板间的垂直/夹层堆叠；  
- 工业与医疗电子：空间受限但需高插拔寿命（≥500次）及稳定接触的嵌入式控制系统、便携式诊断设备主板堆叠；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中主控板与功能子卡（如ADC/DAC、高速采集卡）的可拆卸高精度对接；  
- 航空航天与国防：满足严苛振动、温度循环要求的加固型板级互连方案（符合RoHS，部分版本支持锡银铜无铅焊接）。

其关键特性（0.5mm间距、35位双排、直角/立式封装、4.00mm堆叠高度、65µm金镀层）确保低串扰、高信号完整性及长期机械稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化电子系统。

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