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型号： FW-35-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

该型号典型应用于：  
• 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持多排信号+电源混合传输；  
• 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块化背板中实现可靠板间堆叠，具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次）；  
• 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展子卡）中，提供360Ω受控阻抗通道（适配高速差分对），支持10 Gbps+数据速率（依布局与协议而定）；  
• 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域主控板与传感器处理板的短距堆叠连接。

其关键特性包括：0.5 mm间距、35位双排结构、10.0 mm堆叠高度（L=Low Profile）、带极化键与防误插设计、镀金触点（100 µin）保障接触可靠性。适用于需要高频信号完整性、小尺寸、可维护性（直插式免焊/压接）的精密电子系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范及阻抗控制布线。

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