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型号： FW-35-05-L-D-330-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-330-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-330-120价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-330-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-330-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-330-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-330-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持差分信号传输（适配330Ω阻抗设计），满足中短距（≤120mm叠高）高速信号完整性要求。

- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC、HMI或边缘AI计算模组中，实现主控板与扩展子板（如I/O、FPGA加速板）的稳固垂直连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块的多层PCB堆叠，满足IEC 60601安全标准及低剖面（Low-profile, L型）安装需求。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡的接口，支持快速维护与配置升级。

该型号关键参数（35位、0.5mm间距、120mm最大叠高、330Ω差分阻抗优化、镀金触点）使其适用于需兼顾高引脚密度、信号速率（可达数Gbps）及机械稳定性的严苛嵌入式场景，不适用于大功率或恶劣环境（如高湿/腐蚀性）场合。

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