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型号： FW-35-05-L-D-275-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-275-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-275-155-A价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-275-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-275-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-275-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-275-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）及275μm触点间距带来的紧凑布局。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像模块（如超声前端板）、PLC主控与I/O扩展板之间提供稳固、耐插拔（≥500次）的堆叠连接，155μm总高（含接触区）满足超薄叠层需求。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，将FPGA载板与专用子卡（如高速ADC/DAC板）可靠叠接，D型键槽（型号中“D”标识）确保防误插，提升产线装配效率与可靠性。

- 边缘AI计算模组：在多层AI加速卡架构中，实现CPU主板与AI协处理器板间的低延迟、高引脚数（35位双排）电源+信号混合连接，支持155–275μm可调叠高，兼容不同PCB厚度公差。

该型号具备无卤、符合RoHS/REACH、工作温度-55℃~+125℃等特性，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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