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型号： FW-35-05-G-D-430-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-430-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-430-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-430-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-430-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-430-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-430-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合高密度、细间距、带屏蔽的板间互连设计）。该型号参数表明：35位（或35对差分信号）、0.5 mm间距、直式插头（G）、双排、带接地屏蔽（D）、堆叠高度4.30 mm、触点长度0.75 mm、带环氧树脂（EP）加固及镀金端子（A），适用于严苛环境。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型、低串扰互连；  
• 人工智能/边缘计算模块——GPU/FPGA加速卡与载板间的短距、高带宽（支持PCIe Gen4/5或SATA/SAS）数据传输；  
• 医疗成像系统（如CT、MRI前端采集板）——要求高可靠性、抗电磁干扰（EMI）及小体积；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的多层背板架构中实现稳定板对板堆叠；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——得益于其EP加固结构和镀金触点，具备抗振动、耐温变能力。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景，主要聚焦于信号完整性优先的精密电子系统内部高速、高密、高可靠板间互连。

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