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  • 型号: FW-35-05-G-D-400-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-400-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-400-075-A价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-400-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-400-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-G-D-400-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-400-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速叠接器系列(FW系列),专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括:

在高速通信与计算设备中,如5G基站基带单元、AI加速卡、高端服务器背板互连及FPGA开发平台,用于实现两块PCB之间的垂直/直角堆叠连接,支持高达28 Gbps(甚至兼容PAM4的56 Gbps)差分信号传输;

在工业自动化与嵌入式系统中,用于紧凑型工控主板与扩展子板间的可靠对接,满足抗振动、多次插拔(≥500次)及0.5 mm超细间距(35位×2排)的空间约束;

在医疗成像设备(如便携式超声模块)、测试测量仪器(ATE探针卡转接板)中,提供低串扰、低抖动的信号完整性保障,其镀金触点(Au 75 μin)与屏蔽结构(D = Shielded)有效抑制EMI;

该型号后缀“400-075-A”表明配对高度为4.00 mm,触点深度0.75 mm,带定位柱与防误插设计,适用于需精准对位与热插拔兼容性的场景。整体适用于对信号速率、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统集成。
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