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型号： FW-35-05-F-D-475-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-475-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-475-200-P价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-475-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-475-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-F-D-475-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-F-D-475-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度小型化电子设备：适用于空间受限的便携式设备，如5G小基站、工业物联网网关、边缘AI计算模组等，实现主板与载板、CPU模块与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连。

2. 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps（典型）差分速率（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2），常用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1）、高速ADC/DAC子板、GPU协处理器扩展板等需低串扰、阻抗受控的场景。

3. 可插拔/可维护模块化设计：采用双排针/插座结构（本型号为插头侧，带200位、475 µm接触高度、带锁扣和接地屏蔽），便于现场升级或热插拔维护，广泛应用于医疗成像设备（如超声前端模块）、测试测量仪器（ATE子系统）及航空航天载荷板卡。

4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS、无卤要求，具备良好机械耐久性（≥500次插拔）和温度稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于工业控制PLC背板、车载ADAS域控制器等对可靠性要求高的领域。

该型号特别适合需要在极小空间内实现高引脚数、高速、高可靠板间互联的嵌入式系统集成。

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