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型号： FW-35-04-H-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-H-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-H-D-400-200价格参考。SAMTECFW-35-04-H-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-H-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-H-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-H-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其型号中“35”通常表示35对差分信号（即70芯），“04”指4排，“H”代表高可靠性触点，“D”为直插式（Dual-Beam）接触结构，“400-200”分别表示公母端接触件厚度（单位：mil），支持0.4 mm间距与2.00 mm堆叠高度（或相近值，具体以官方规格书为准）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的场景，如：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器、边缘计算网关中多PCB层叠架构（如主控板+扩展I/O板+电源板的紧凑堆叠）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内高速图像数据通道）、测试测量仪器（ATE系统中模块化功能板互联）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振动、宽温（-55℃~+125℃）、低串扰（支持≥10 Gbps/lane PCIe Gen4或USB 3.2速率）等要求。

其双梁接触设计、镀金厚层（≥30 µin）及精密塑胶结构确保插拔寿命≥500次，并具备优异的阻抗控制（约100Ω差分）与EMI抑制能力，适用于高频数字系统集成。实际应用前建议查阅Samtec官网最新Datasheet与IBIS模型以验证电气与机械兼容性。

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