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型号： FW-35-04-G-D-555-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-555-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-555-155价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-555-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-555-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-G-D-555-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-G-D-555-155 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的FW系列，专为高密度、高可靠性板对板垂直堆叠应用优化。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的高速信号传输（支持PCIe 5.0、USB4等），其0.5 mm间距、双排针设计及优化阻抗匹配保障信号完整性；  
- 5G基站基带与射频板堆叠：在紧凑空间内实现多层PCB间的稳定互连，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛通信环境；  
- 工业相机与机器视觉模组：连接图像传感器板与处理主板，低串扰和高插拔寿命（≥500次）确保长期运行可靠性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声）：满足小型化、EMI敏感场景需求，符合RoHS/REACH环保标准。

该型号后缀“555-155”表明其采用镀金触点（555 = 50 µin Au over Ni）、155 mil（≈3.94 mm）堆叠高度，适用于中等高度垂直连接。整体设计兼顾高速性、机械稳定性与可制造性，广泛应用于对空间、性能与可靠性要求严苛的嵌入式系统中。

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