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  • 型号: FW-35-04-G-D-400-200
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-400-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-400-200价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-400-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-04-G-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-G-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),400µm触点间距与2.00mm堆叠高度兼顾密度与插拔力控制。

- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC边缘控制器中,实现主控板与功能子板(如FPGA加速板、ADC采集板)的稳固、可拆卸垂直连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。

- 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)或示波器/逻辑分析仪的可扩展背板架构,支持快速更换功能卡,提升产线调试与维护效率。

- 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-810G环境要求(经第三方验证),适用于机载航电模块、小型卫星载荷板间互联,提供稳定信号完整性及EMI抑制能力。

该型号带接地屏蔽结构(“G”标识)、直角焊接端(“D”)、镀金触点(400µin)及200Ω特征阻抗优化设计,适用于-55°C~+125°C宽温工作环境,广泛服务于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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