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型号： FW-35-04-G-D-250-215
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-250-215由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-250-215价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-250-215封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-250-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-G-D-250-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-G-D-250-215 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持 35 对差分信号（共70针），采用双排直角插接设计，间距为 0.50 mm（250 µm），堆叠高度为 4.0 mm（标称值），具备优异的信号完整性特性（支持高达 28 Gbps PAM4 或 14+ GHz NRZ），适用于高速串行接口（如 PCIe Gen5、USB4、SAS/SATA、MIPI A-PHY 等）。

主要应用包括：  
- 高性能计算与AI加速卡中的GPU/FPGA子板与载板垂直互连；  
- 5G基站基带与射频模块间的紧凑型高速背板连接；  
- 工业相机、医疗内窥镜及车载ADAS摄像头模组中轻薄化图像传感器与主控板的板对板堆叠；  
- 航空航天与军工领域对耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高引脚数且低插入力有严苛要求的嵌入式系统。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构与差分对优化布局，“250-215”对应端子镀层（250 µin Au over 215 µin Ni），确保长期插拔（≥500次）与抗氧化可靠性。综上，该连接器专为小尺寸、高带宽、高稳定性的先进板级集成提供核心互连解决方案。

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