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型号： FW-35-04-F-D-153-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-F-D-153-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-F-D-153-150价格参考。SAMTECFW-35-04-F-D-153-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-F-D-153-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-F-D-153-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-F-D-153-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的主板与子卡间互连，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展板之间的垂直或夹层式堆叠，满足高引脚数（140位）、小空间（15.3 mm堆叠高度，15.0 mm总长）及热插拔兼容性需求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、便携式医疗成像设备中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及RoHS合规特性；  
4. 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构及免工具锁扣（F系列浮动设计），便于原型验证与模块化系统快速迭代。  
该型号强调信号完整性、机械容差补偿（±0.5 mm X/Y浮动）及长期插拔寿命（≥500次），专为高可靠性、小型化、高带宽的板级互连场景设计。

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