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型号： FW-35-03-L-D-228-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-228-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-228-065-P价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-228-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-228-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-228-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-228-065-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近AcceleRate® HD超细间距叠接器）。该型号为35位、0.50 mm间距、直式插头（L型），带228英寸（≈5.79 mm）堆叠高度与65 µin（约1.65 µm）金镀层，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的阻抗控制和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑互连；  
• 5G基站基带与射频模块间的高速背板叠接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠互连，兼顾高可靠性与小空间占用；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI信号处理单元）中对EMI敏感、需低插入力与高插拔寿命的板级连接；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足严苛振动、温度循环及高信号完整性要求。

其“D”后缀通常表示带屏蔽/接地结构，“065-P”指65 µin金厚镀层，确保长期接触稳定性和耐腐蚀性。适用于需要高引脚密度、高速差分对布线、以及在有限Z轴空间内实现可靠板对板连接的前沿电子系统。

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