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  • 型号: FW-35-03-G-D-273-075-ES-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-273-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-273-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-273-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-273-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-G-D-273-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-G-D-273-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高密度互连设计。该型号采用 35×3(105芯)双排针脚布局,带接地屏蔽结构(G 表示 Grounded)、直角插拔(D)、镀金触点(273 = 27.3µin 金厚)、0.75mm 超细间距(075),并具备ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽与A级可靠性等级。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的低串扰、高完整性信号传输(支持28 Gbps+ PAM4);  
• AI加速卡与GPU服务器主板之间的堆叠互连,满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对阻抗连续性与EMI抑制的严苛要求;  
• 医疗影像设备(如CT/MRI控制模块)中多层高精度PCB的紧凑堆叠,兼顾信号完整性与空间受限需求;  
• 航空航天与军工嵌入式系统,在宽温、振动环境下提供可靠高速数据链路(ES屏蔽显著提升抗干扰能力)。  

其0.75mm超小间距与增强屏蔽设计,特别适用于对尺寸、速率、EMC均有极致要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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