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- 型号： FW-35-03-G-D-268-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-268-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-268-065价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-268-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-268-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-G-D-268-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-G-D-268-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）设计。该型号属于FireFly™高速互连系列，具有35排、3×5阵列、0.50 mm间距、68位信号+65位接地（总133触点）的高密度结构，支持差分对优化布局与25+ Gbps/lane高速传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连； • 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型、低串扰板对板连接； • 高端测试仪器——模块化PXIe或AXIe系统中多层功能板的可靠叠接； • 工业边缘计算主板——在空间受限环境下实现处理器模块与I/O扩展板的稳固、可插拔连接； • 医疗影像设备——CT/MRI信号处理板与传感器接口板之间需满足EMI抑制与长期振动可靠性的垂直互连。 其镀金触点、精密导向结构及0.65 mm超薄堆叠高度（268 µm接触高度 + 65 µm公差余量），特别适用于对信号完整性、机械耐久性及Z向空间敏感的嵌入式系统。需配合专用压接工艺与PCB阻抗匹配设计使用。
产品参数
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