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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-225-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-225-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-225-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-225-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-G-D-225-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-G-D-225-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm超薄堆叠高度(2×0.4 mm)和2.54 mm间距,实现PCB垂直/夹层式高密度互连。 - 高速信号传输需求场景:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.1),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道连接。 - 需耐高温与高可靠性的环境:带“-EP-A”后缀表示采用增强型镀金触点(Au 1.27 μm)及高温耐受设计,适用于汽车电子域控制器、航空航天航电模块等对长期可靠性与热循环稳定性要求严苛的领域。 - 可插拔维护架构:其直插式(G-type,带导柱导向)与双排针设计便于现场拆装,常见于模块化通信设备(如5G小基站基带板与射频板间互连)、边缘计算服务器的热插拔计算卡接口。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/线),主要承载信号与低功率总线(如I²C、SPI、JTAG、LVDS)。