【未分类_FW-35-03-G-D-215-150】封装/厂家_FW-35-03-G-D-215-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-03-G-D-215-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-03-G-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-G-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的电子系统中，如：通信设备（5G基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的堆叠连接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的紧凑对接）、以及高端测试测量仪器（多层PCB模块化架构中的刚性叠接）。

其关键参数（如35位、0.8mm间距、双排直角插头+插座结构、镀金触点、150Ω阻抗优化设计）支持高达28 Gbps的差分信号速率，适用于PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等高速协议；215μm（≈8.5mil）超薄端子高度与150μm接触正压力保障低插入力与长期插拔可靠性（≥500次），适合需频繁维护或现场升级的场景。

此外，无卤、符合RoHS/REACH的环保设计，使其亦适用于严苛环境下的航空航天航电模块及车载ADAS域控制器内部板级互联。简言之，该连接器核心价值在于：在极小空间内实现高速、高密、高可靠、可重复插拔的垂直板对板互连。

产品参数图文手册常见问题