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型号： FW-35-03-G-D-200-200-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-200-200-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-200-200-TR价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-200-200-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-200-200-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-G-D-200-200-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-G-D-200-200-TR 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：35位（2×17+1）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、200 µin金厚、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded）、带防误插导向槽（“D”），以及卷带包装（“TR”）。

该型号主要应用于对信号完整性、抗干扰性及空间紧凑性要求较高的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡之间的低串扰、高引脚数堆叠）；  
- 工业自动化控制器（多层PCB堆叠以节省空间，同时保障EMI合规性）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板间需稳定、可插拔的高可靠性连接）；  
- 测试测量仪器（模块化架构中，实现主控板与高速ADC/DAC子板的快速装配与维护）。

其接地屏蔽结构和精密机械设计有效抑制高频噪声与串扰，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于需要频繁插拔、长期可靠运行且受限于板厚与Z轴高度（典型堆叠高度约10.0 mm）的紧凑型板对板应用。

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