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  • 型号: FW-35-03-G-D-163-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其低串扰、阻抗可控结构;  
- 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控主板、模块化PLC或边缘AI计算单元中,实现载板(Carrier Board)与功能子卡(如FPGA加速卡、传感器接口卡)的稳固堆叠连接;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机等对空间、振动耐受及EMI性能要求严苛的场景,其镀金触点(G表示Gold finish)和双触点设计保障长期插拔可靠性(≥500次);  
- 测试与测量仪器:作为可更换模块的标准化接口,便于快速重构系统架构。  
该型号参数特征(如3.5mm堆叠高度、0.8mm间距、35位双排、直角焊接、带定位柱与防误插设计)使其特别适用于需兼顾高引脚密度、良好散热性及抗冲击性的垂直装配环境。不适用于大电流供电主通路,主要承担信号与低功率控制互联任务。
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