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  • 型号: FW-35-02-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-35-02-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度(425系列)和2.54mm间距,支持双排垂直叠接,节省PCB面积。  
- 高性能计算与通信模块:适用于FPGA夹层卡(FMC)、COM Express载板、PCIe扩展子卡等需稳定传输中速信号(支持1–3 Gbps差分速率)的场合;镀金触点与精密压接结构保障插拔寿命≥500次及信号完整性。  
- 可重构硬件平台:如模块化无人机飞控、边缘AI推理板,利用其直角/垂直组合兼容性(型号中“F”表示针脚在底部,“D”表示双排),便于多层功能板灵活堆叠与快速更换。  
- 汽车电子域控制器原型开发:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规但广泛用于研发阶段),支持-40°C~85°C工作温度,适用于ADAS域控制器评估板互连。  
该型号不适用于高频射频或大电流(额定电流仅0.5A/线)场景,主要定位中速数字信号互联与机械精确定位需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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