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  • 型号: FW-35-01-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-35-01-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps PAM4(典型应用下)的信号完整性,常用于通信模块(如光模块驱动板)、边缘AI加速卡、5G小基站基带板等需高带宽、低串扰的板级互联场景。  
- 可插拔/模块化架构:凭借0.50 mm间距、65 µm触点镀金层及双触点(Dual Beam)端子设计,具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适合需频繁维护或现场升级的模块化设备(如ATE自动测试设备中的功能板堆叠)。  
- 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,亦见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器(非动力域)等对长期稳定性有严苛要求的领域。  
注:该型号中“200”指总引脚数(2×100),“065”代表0.65 mm超低堆叠高度,凸显其在超薄设备中的适配优势。
产品参数 图文手册 常见问题
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