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型号： FW-35-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-35-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）对阻抗匹配与低串扰的要求；  
2. 工业控制与嵌入式系统：用于可扩展的模块化架构中，如CPU载板与I/O扩展子板的堆叠连接，提供稳定100Ω差分对及2.54mm（0.1"）间距的紧凑布局；  
3. 测试与测量仪器：在多层PCB测试夹具或模块化数据采集系统中，实现快速插拔、重复插拔（耐插拔≥500次）及精准定位；  
4. 医疗电子与航空航天：凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于高可靠性要求的便携式诊断设备或机载航电模块互联。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双排直角焊板结构（2×35位），高度4.25mm，支持表面贴装（SMT），兼顾信号完整性与机械稳定性，适用于空间受限且需高频性能的嵌入式叠层系统。

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