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型号： FW-35-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-35-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、高端可穿戴设备及微型医疗电子设备（如内窥镜成像模组、便携超声探头）。  
- 高性能计算与FPGA载板系统：作为FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板之间的垂直/直角叠接接口，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等），满足低串扰、阻抗可控（100Ω差分）需求。  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理板的紧凑堆叠连接，具备AEC-Q200兼容潜力（需结合具体应用等级验证），耐振动、宽温运行稳定。  
- 测试与模块化系统：在ATE（自动测试设备）夹具、可重构原型平台（如Xilinx/Vitis开发平台）中，实现快速插拔、高插拔寿命（≥50次）的板级模块化集成。  

该型号采用表面贴装（SMT）、双排针设计，带定位柱与防反插结构，配合100µ"金镀层确保接触可靠性；标称电流0.5A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS/无卤要求。其425mil（≈10.79mm）堆叠高度兼顾机械稳定性与轻薄需求，是高可靠性、中小间距板对板互连的优选方案。

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