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  • 型号: FW-35-01-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-35-01-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(425–065中“065”即指0.065″≈1.65 mm本体高,总堆高约6.5 mm),支持双排直插或弯插安装。  
- 高速信号互联:支持高达28 Gbps PAM4(经验证)的信号完整性,适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连。  
- 可热插拔与高可靠性需求场景:采用镀金触点与自对准导向结构,配合牢固的锁扣设计(F系列带Full Locking),适用于需频繁拆装或存在振动冲击的测试设备、通信基站基带板叠层。  
- 消费电子与边缘计算终端:如智能摄像头模组、AR/VR头显内部主板与显示/传感器子板连接,兼顾小型化与电气稳定性。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/端子),主要面向差分信号对(如PCIe、USB 3.2、SATA)及并行数据总线的板级堆叠互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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