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型号： FW-34-05-L-D-310-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-L-D-310-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-L-D-310-175-A-P价格参考。SAMTECFW-34-05-L-D-310-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-05-L-D-310-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-05-L-D-310-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-05-L-D-310-175-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号专为紧凑型、高可靠性板间互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的差分信号互连，支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等高速协议（得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC模块），实现主控板与扩展子板间的稳固、可插拔连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中载板与功能卡之间的高引脚数、低插入力叠接，确保多次插拔后电气性能稳定；  
- 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供高带宽、低延迟互连，满足多路MIPI、LVDS或SerDes通道需求。

其关键参数（如34位、0.5mm间距、175µm金厚、310µin压配式接触、直角/立式封装等）表明它适用于高振动环境、需长期可靠接触及免焊接安装（如压入式PCB安装），常见于对尺寸、信号完整性及耐用性要求严苛的高端电子系统。

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